成都作为国家中心城市及一带一路的关键节点，是承载技术创新、产业资源转移和支撑西部经济发展的战略要地；电子信息产业和集成电路产业已形成较好的基础，并迎来新一轮蓬勃发展的历史机遇，集聚态势明显，将有可能成为中国集成电路在新的全球竞争格局中的技术创新高地和产业发展新的一极。
基于良好的市场前景，澜至电子科技（成都）有限公司将在成都市双流区东升街道丰乐社区1组投资建设澜至科技智慧信息研发及产业基地项目。
澜至电子科技（成都）有限公司致力于智慧家庭及物联网业务，并发展智慧家庭终端芯片解决方案、面向物联网的Wi-Fi芯片解决方案、车联网信息系统解决方案等业务的设计、研发、测试、销售和售后服务。
本项目位于成都市双流区成都芯谷先导区，地块为科研办公用地，四至为双江路以东、银河路以西、东升二中以南、规划路以北，整体呈倒梯形。用地东西总长约300米，南北总长约160米。
项目用地面积50,963.2平方米，总建筑面积92,361.84平方米，其中，地上总建筑面积61,155.84平方米，地下总建筑面积31,206平方米。项目容积率1.2，建筑密度30%，绿地率30%，机动车停车位910个。
项目由10栋科研办公用房建筑围合而成（含配套设施1,447平方米），规划计容建筑面积61,155.84平方米，其中，1#-3#、6#-9#为3层，4#-5#为5层，10#楼为13层。每栋楼地上第1层层高为6米，其余楼层层高均为4.2米。
项目计容面积中，澜至电子自持42,809.088平方米，其余18,346.752平方米对外销售。自持面积中，澜至电子自用13,031.984平方米，用于智慧家庭终端芯片研发及车联网信息系统研发及中试，其余29,777.104平方米对外租赁。
项目建设期2年，时间为2018年11月-2020年11月。
项目总投资50,604.43万元，包括建筑工程29,561.87万元、设备安装工程3,186.99万元、工程建设其他费用2,502.03万元、预备费1,687.79万元、土地及相关费用10,647.00万元、建设期利息3,018.75万元。其中，企业自有资金15,604.43万元、其余35,000万元为银行贷款(占比69.16%)。
项目经营收入主要来源为科研办公用房的销售业收入、租赁收入和机动车停车位租赁收入，经估算，项目累计净现值1,222.37万元（I=8%）、内部收益率为8.95%、动态投资回报期（含建设期）为15.30年。
本报告通过详尽的实地调研和数据论证，从项目所处的社会背景出发，分析宏观政策环境对项目建设实施的引导作用、社会经济环境对智慧信息科研办公用房的需求以及项目建设的重要意义和紧迫性。
根据对社会、经济、环境等方面影响的分析论证，本项目具有较高的社会效益和经济效益，是成都芯谷先导区内承载智慧信息产业技术创新、产业资源转移和支撑西部经济发展的战略要地，集聚产业资源、引领技术研发，将为成都芯谷电子信息产业和集成电路产业打下良好的发展基础，对中国集成电路在新的全球竞争格局中的技术创新和产业发展具有重要战略意义。
因此，本项目的投资建设是十分必要的、是非常可行的。
